RFID封裝技術(shù)：功能模塊高密度化
福州印刷網(wǎng) 2009-11-17 16:56:43 來(lái)源：福州印刷網(wǎng)
為了實(shí)現(xiàn)高頻化及高密度化，功能模塊及副板在推進(jìn)采用部件內(nèi)置底板的進(jìn)程。數(shù)碼相機(jī)及類(lèi)似“iPod”的個(gè)人AV產(chǎn)品廠商為實(shí)現(xiàn)通信功能在積極推動(dòng)采用功能模塊。另外，在數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品方面，除了通信功能之外，數(shù)字調(diào)諧器也在向功能模塊化發(fā)展。
在部件內(nèi)置底板中，目前采用趨于增多的是配備已封裝好的LSI及芯片型無(wú)源部件的類(lèi)型。比如，部件內(nèi)置底板廠商大日本印刷（DNP）的量產(chǎn)供貨量于 2008年11月累積達(dá)到了1億個(gè)（圖）。使用裸片的類(lèi)型以及在底板形成工序中嵌入無(wú)源部件型的內(nèi)置底板，目前成品率較低，因而成本過(guò)高，大多不符合組裝廠商的要求。
（圖：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化）
為實(shí)現(xiàn)薄型化，結(jié)合使用了層結(jié)構(gòu)上下非對(duì)稱(chēng)化、層間絕緣膜薄膜化及內(nèi)置部件扁平化三種手段。該圖由《日經(jīng)微器件》根據(jù)大日本印刷（DNP）的數(shù)據(jù)制成。
今后的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)組裝廠商要求的高密度化。比如在手機(jī)領(lǐng)域，為了將RF（Radio Frequency）模塊等減小至10mm見(jiàn)方左右，組裝廠商要求20μm的微細(xì)間距和厚度為0.2mm的薄型化。為了達(dá)到這一目標(biāo)，首先將推進(jìn)配備已封裝好的LSI及芯片型部件的部件內(nèi)置底板向微細(xì)間距化及薄型化發(fā)展。之后，在該類(lèi)型的底板到了難以高密度化的階段時(shí)，會(huì)有向配備裸片及嵌入無(wú)源部件的部件內(nèi)置底板過(guò)渡的可能。目前，部件內(nèi)置底板廠商松下電子元器件及大日本印刷（DNP）等正在朝著這一方向推進(jìn)以高密化為目標(biāo)的技術(shù)開(kāi)發(fā)
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