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    電子網(wǎng)版印刷的確是高精密度或高精細度的網(wǎng)版印刷。這種所謂的高精密度或高精細度絕對不是很空很虛的概念，它是需要用許多電子應用領域的印刷對象和非常具體的印刷數(shù)據(jù)去說明的。例如在CSP(chipsizepackageorchipscalepackage——芯片尺寸大小封裝，芯片級封裝)封裝系列產(chǎn)品中焊球節(jié)距為1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.3mm的焊膏網(wǎng)版印刷；對準精度不得低于50μm的倒裝芯片(FC——flipchip)、C4(controlledcollapsecomponentconnection——可控坍塌元件互連)焊料凸點的網(wǎng)版印刷；在晶圓凸起的網(wǎng)版印刷技術中，以電鑄工藝所形成的晶圓凸起的金屬模版開口數(shù)目達數(shù)十萬個，而今天一塊金屬模版上的開口總數(shù)居然會超過200萬個！在進行網(wǎng)版印刷時，晶圓上的焊盤尺寸可能小于100μm，此時要求金屬模版精確定位開口及錫漿(焊膏)印刷圖像的偏移量總共只允許向某一方向偏移幾微米(見圖1、圖2、圖3)；為適應厚膜多層布線及金屬化線寬和節(jié)距日益縮小的高密度要求，美國杜邦(DuPont)公司推出的適宜光刻的厚膜導體漿料(7-9μm的燒結厚度)的導體線寬及節(jié)距達25μm和50μm的網(wǎng)版印刷；英國Kons公司的細線厚膜工藝，Au(金)導體線路線寬可達10μm，而用于網(wǎng)版印刷印制的Au導體漿料，導體線寬已達50μm；在高密度互連多層板芯板制造技術中精細導線／線間距，20世紀90年代末到21世紀初，它的目標已經(jīng)由0.10mm線寬發(fā)展到0.08mm線寬甚至是0.05mm線寬(目前有的已達0.02mm線寬)等等。于是新型的SMT網(wǎng)版印刷機、高精度印制電路板網(wǎng)版印刷機或光電顯示技術用網(wǎng)版印刷機、微電子技術用網(wǎng)版印刷機等高端網(wǎng)版印刷機的最新的數(shù)據(jù)圖像定位系統(tǒng)的精密度高達±0.005mm。基于以上敘說，電子網(wǎng)版印刷技術的高科技屬性的真實性凸現(xiàn)眼前，更重要的是說明了創(chuàng)新是高科技網(wǎng)版印刷技術從新的輝煌走向更加絢麗璀璨的明天的堅固基石。